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三星公布全新半导体封装，一颗CPU带四枚HBM内存
5 月 6 日消息，根据三星官方消息，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和 4 枚高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。
新闻 2021-05-06
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三星新SSD曝光，低配版980 Pro
3月5日消息，近期根据外媒报道，三星980 Pro的低配版硬盘，三星980目前在一些国外零售平台上架。并且给出了部分参数。
新闻 2021-03-05
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三星显示首次对外供应折叠面板，OPPO新机或采用
根据韩媒etnews1月25日报道，三星显示（SDC）计划从第三季度开始，向中国手机厂商量产、供应折叠面板，出货量今年将达100万台。这也是三星首次对外供应折叠屏面板。
新闻 2021-01-27
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新科技 新时尚 三星Galaxy S21 5G系列亮相京城
三星Galaxy S21 5G系列集全球领先科技于一体，在屏幕、摄像头、性能等方面表现出众，让用户轻松玩转游戏、追剧、拍照等多样生活场景，搭配三星Galaxy Buds Pro带来的无缝连接体验。
动态 2021-01-20
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三星Galaxy S21 5G系列天猫小黑盒现货首发 即刻预定享多重好礼
1月18日，随着三星开年旗舰Galaxy S21 5G系列正式在国内发布，诸多追求高品质性能以及极致体验的消费者有了心仪之选。适逢春节前Galaxy S21 5G系列正式开卖，三星携手天猫小黑盒
动态 2021-01-19
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三星展示OLED笔记本，采用屏下摄像头技术
今天，三星显示官微公布了三星OLED笔记本电脑展示视频。
新闻 2021-01-14