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近日有媒体报道，苹果公司正在招聘增材制造（3D打印）领域专家，此前同一职位曾于年初2月5日开放过。该岗位主要负责开发与优化金属增材制造工艺，利用3D打印系统及粉末冶金等技术，支持合金开发与产品设计，并推动从概念到量产的转化。

博主数码闲聊站近日爆料称，天玑8系的中端性能机预计将在1月前后亮相，这意味着REDMI Turbo 5有望在同月发布。该机将首发天玑8500芯片，这款芯片采用台积电的4nm工艺，配备8核A725全大核设计，超大核心的主频高达3.4GHz，为强劲性能提供了有力保障。