泡泡网主板频道4月26日 H55作为Intel新一代整合产品，在系统功耗、散热以及软件应用的兼容性方面较上代平台都有不小的提升，可以说很好的撑起了Intel整合大旗，I3/5搭配H55也逐渐成为了Intel支持者的主流搭配。梅捷SY-H55+主板采用大板全固态电容设计，支持双卡交火，目前报价仅为599元。 ●梅捷 SY-H55+

    泡泡网主板频道3月18日 众所周知，酷睿i3最大的特点就是内置GPU，GPU采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。从以下示意图上我们能清楚看到，酷睿i3的核心包括了两个部分，即：45nm的GPU核心以及

    泡泡网主板频道3月6日 2010年1月7日，Intel正式发布了Clarkdale核心处理器——酷睿i3/i5，这也成为了DIY行业进入虎年后的首个重磅炸弹，集成显示核心的酷睿系列，采用32nm制造工艺，集成的显示核心必须与H55/H57主板搭配，从而实现输出功能。     Intel全新的双核涵盖Core i5、Core i3、Pentium三大系列，并内置45nm全新GPU核

    泡泡网主板频道2月26日 785G作为目前热门的整合主板，其集成的4200图形核心性能堪比入门级独立显卡，《星际争霸2》在中低画质也可得到较好的游戏效果，对于预算不多的朋友在整合平台上一样可以抢先体验。梅捷一款SY-A88GM3-GR仅售499元，板载128MB显存，支持DDR2/3内存。 ●梅捷 SY-A88GM3-GR 梅捷

    泡泡网音频频道12月31日 小巧、时尚、便携无疑成为了2010年音箱市场的一个发展方向，各大厂商们也对产品的外形设计大做文章，一体式、眼镜盒等造型虽然够创新，但是尚未满足人们的需求，最近一个酷似大汉堡的可折叠式便携音箱就进入了人们的视线。 四层可折叠便携音箱 内置3个扬声器     这款便携式音箱一共内置了3个扬声器，使用时将箱体全部折起边可以看到它的全貌了。这款音箱采用了U

    泡泡网显卡频道12月14日 之前影驰官方曝光了正在研发的MASTER PIECE双核显卡，但一直没看到实物和详细资料，无从判断是GTX 285双核还是别的更高性能的型号。值得注意的是，今天终于可以看到实物了。     今天影驰曝光的是MASTER PIECE双核显卡PCB，除了散热器以外的所有元件都被焊在了PCB上。从图片上可以看出，显卡设计了两个G200-350核心，也就是我们常说的2