在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM 2025）上，英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的关键技术突破——下一代嵌入式去耦电容器，这一创新有望解决晶体管持续微缩过程中面临的供电瓶颈，为AI和高性能芯片提供了更稳定、更高效的电源解决方案。

持续的技术迭代体验。合作中，三方各展所长：京东依托覆盖超7亿用户的消费数据精准定义市场需求，广汽发挥整车制造优势，宁德时代则提供电池技术与换电生态支持。

气溶胶激光雷达作为大气环境监测、工业安全检测和气象研究的核心设备，其性能的稳定性与硬件系统的可靠性密切相关。作为数据传输和供电的关键环节，连接器在极端工况下必须满足高精度、高稳定性与耐久性等严格要求

涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即将在Intel 18A节点应用的PowerVia背面供电技术，以...

RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术是Intel 18A的两项核心技术，有助于处理器的进一步微缩及其能效的持续提升，这正是推动AI计算的发展所需要的。

NORA-W4 单频段 Wi-Fi 6 模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。