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索尼首次披露阻燃再生塑料SORPLASTM研发路径， 与合作伙伴共筑低碳可持续发展之路
2023年5月25日，索尼半导体科技（上海）有限公司（下称：索尼半导体）携阻燃再生塑料SORPLAS亮相Sony Expo 2023，
动态 2023-05-26
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耐科装备IPO上市增强盈利能力，不断提升市场竞争力
安徽耐科装备科技股份有限公司主要产品包括塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具,计划在上交所科创板上市。目前,在上交所网站显示,耐科装备审核状态为“提交注册”。根据耐科装备IPO上市
动态 2022-09-28
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豪威集团研发出0.56μm超小像素尺寸，引领像素压缩
豪威集团证实像素压缩不受光波长限制；半导体器件堆叠新技术可实现高量子效率性能的0.56μm超小像素尺寸加利福尼亚，圣克拉拉–2022年2月15日–豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触控和
动态 2022-02-24
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电装持续研发SiC技术，助力实现低碳社会
电装以技术创新助力实现低碳社会为目标，开发了结合自身独有的结构和加工技术的SiC（碳化硅）功率半导体器件，并安装应用到车载产品中，延长了电动汽车的续航里程，从而有助于电动汽车进一步得到普及，减少
动态 2021-11-22
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LCD 显示驱动芯片涨价，台积电发布通知
8 月 8 日消息，在现阶段全球半导体供应紧张的情况下，作为全球最大的半导体代工企业的台积电已通知客户，他们将提高 LCD 显示驱动芯片的代工价格，提高 15%-20%，从 8 月份开始。
动态 2021-08-08
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佳能也要进军芯片领域？获政府扶持将开发2nm新一代芯片
众所周知，佳能在半导体领域具备独自开发传感器的实力，但在芯片方面一直没有什么大的动静。但不久前据日经亚洲报道，佳能获得了日本政府的扶持，与东京电子及屏幕半导体解决方案公司合作开发更先进的芯片制造
新闻 2021-03-25