北京 – 2007年2月14日 – 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司，NASDAQ: SLAB）近日宣布与恩智浦半导体公司（NXP

近日，英伟达CEO黄仁勋的一场会面引爆半导体圈——与河南超赢钻石科技董事长朱艳辉深度洽谈，核心直指钻石铜散热、第四代半导体、Vera Rubin芯片三大方向。与此同时，英伟达在2026年国际消费

近日，备受瞩目的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。东方晶源凭借在AI赋能半导体先进制程良率提升领域的突破性创新与卓越实践成效，经主办方评委会从AI技术应用的深度与广度、实际业务提升效果、行业影响力与创新性三个维度严苛遴选，成功斩获“年度AI赋能企业先锋奖”，成为A...

在全球宏观经济面临下行压力、国际贸易摩擦持续升级、产业链区域流动等背景下，2024年全球电子半导体产业呈现出需求结构性复苏与供应链深度调整的双重特征。在人工智能、消费电子与电动汽车和新能源等需求推动

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，存储封测行业作为连接芯片设计与最终产品的关键环节，重要性日益受到用户的关注。作为半导体存储产品领域的优质企业，江波龙携元成苏州凭借各自的技术优势和市场洞察，正携手推动中国存储封测行业迈向新的高度。

ASIA亚洲国际动力传动与控制技术展览和中国半导体封装测试技术与市场年会，在电子元件、半导体封测、工程机械等多个领域，与行业伙伴深度交流，重点展现了数字化下材料研发与应用多样性。