找到“半导体制冷”相关信息3523条结果
  • 胡伟武语出惊人 龙芯3将为16核处理器
    2007年3月28日,国科学院计算技术研究所与世界最大的半导体制造商之一的欧洲意法半导体公司共同宣布,双方将基于“龙芯2E”的IP进行芯片商业化开发的合作,这意味着被誉为“中国芯”的“龙芯2E
    新闻 2007-03-29
  • 新加坡特许有意代工AMD 45纳米处理器
    在成功与AMD就90nm、65nm工艺处理器代工开展合作后,新加坡特许半导体正打算“得寸进尺”,再为AMD生产45nm处理器。产能不足一直AMD面临的老大难问题。虽然德国工厂正在升级
    新闻 2007-03-21
  • 富士通参加IC China 2006共商LSI产业
    了三届,是中国半导体行业一年一度最具影响力的盛会。全球半导体顶级厂商富士通微电子将在IC China 2006展出汽车仪表盘解决方案(dashboard)、图象显示控制器(GDC)、下一代车载网络FlexR
    新闻 2006-09-01
  • “三星” 完成技术更新 07年上市DDR3
        近日从三星金条中国区总代华胜弘邦获悉,三星半导体部联合国际标准组织已完成对DDR3内存标准的制定,三星将于2007年下半年率先推出DDR3内存。华胜弘邦的首席技术官黄志坚表示,目前三星在
    新闻 2006-05-11
  • 三星 70-纳米技术4-Gigabit NAND闪存
        2005年5月30日,半导体技术行业领导厂商——三星电子在韩国汉城宣布,三星已开始批量生产高密度闪存器件4-Gigabit (Gb)NAND闪存,以充分利用公司领先的70-纳米技术。该产品
    新闻 2005-06-16
  • 小身材撼动大市场-三星2.5吋硬盘上市
        近日,三星半导体宣布其2.5吋硬盘产品在中国市场全面上市,这是继三星“黑匣子”3.5吋硬盘产品后三星半导体的又一次重拳出击。与以往的产品一样,三星2.5吋硬盘仍将实行三年全免费质保,这无疑
    2004-08-30