2025年7月1日，全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO) 今日宣布，正式任命朱尚祖先生为平台与战略资深副总。朱尚祖将负责推动公司的战略平台开发及生态系统合作伙伴关系。他在半导体行业拥有30年的领导经验，在IC设计、市场营销和全球运营方面具备深厚的专业背景。

在半导体代工领域，赢得客户信任是业务长期发展的关键，而构建完善的代工生态系统，毫无疑问是实现这一目标的前提。英特尔在2025英特尔代工大会上明确表示，将以客户需求为中心，通过加强生态合作和完善

在半导体制造的早期阶段，芯片制造主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性流程。各个关键步骤间的信息传递和交接方法相对简单直接。例如，物理设计、掩膜合成、掩膜板写入、光刻优化、工艺优化、检测与量测以及

销售。更令人咋舌的是，今年第一季度三星还将其保持了33年的DRAM市场份额第一的位置拱手让人。事实上，在半导体整体盈利能力方面，三星...

在数据存储技术飞速发展的今天，美光（Micron）作为半导体存储领域的领航者，再次以技术革新引领行业前行。

苹果将在本周发布全新的iPhone SE 4，这款手机首次搭载苹果自研的 5G 基带芯片。这一改变标志着苹果在无线通信技术上的一个重大突破，因为此前苹果的手机一直依赖于外部芯片供应商高通，尤其是其5G基带芯片。新芯片由台积电制造，意味着苹果将更加掌控关键半导体组件，减少对外部供应商的依赖。