5月23日,全球半导体显示龙头BOE(京东方)联合国内著名视频内容生态平台哔哩哔哩(Bilibili)重磅推出以“屏幕”为主题的创意征集活动,围绕BOE(京东方)ADS Pro、f-OLED

~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收

在国民经济和信息产业高速发展、发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家不断转移、集成电路行业的国产替代等一系列因素的共同作用下，我国集成电路产业近年来发展十分迅速。 根据中国半导体行业协会统

得芯片者驰天下，造应用者掌全局。2021年9月10日，湖南钛芯电子科技有限公司于长沙举办以第三代化合物半导体碳化硅 (SiC) 为基础材料作为功率器件芯片(MOSFET)设计核心，推出全新功率器件品牌“钛芯特能”SiCtron™ 全应用链全国产品首发仪式圆满举行。

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了加速开创新的业务模式,启动面向初创企业的企业风险投资(CVC)活动,并新设立了总额达50亿日元的投资额度。 所有CVC相关的业务活动,均

内容，进一步提升交付能力，并且推展新一代的工艺技术。其次是对于其他的客户来说，将进行持续的优化，为不同类型的客户提供最佳产品供应，根据客户的需求进一步匹配到代工能力。最后是将建立持续性的投资，通过的大规模的投资获得半导体大规模的制造和封装能力。