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首款自主芯片 小米松果芯/小米5c发布
芯片的小米5c。 松果澎湃S1是一款定位中端的手机芯片，采用台积电半导体工艺，采用4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，
新闻 2017-02-28
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Pasternack推出覆盖8GHz~46GHz频率范围的有源倍频器
PE88X新系列倍频器使用高效的 GaAs PHEMT MMIC 半导体技术加州尔湾市2016年11月22日电 /美通社/ -- 业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国 Pasternack
动态 2016-11-22
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继续领先 三星明年推出15nm DRAM内存
三星上周发布了Q3季度财报，移动部门因为Note 7召回事件损失了15%的营业额，运营利润则直线下滑96%,但受益于存储芯片的涨价，三星半导体业务部门
新闻 2016-11-01
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O2O战略落地生根 创维再启渠道征程
10月25日上午，创维020战略发布暨智慧空间项目启动仪式隆重揭幕，这标志着创维社区家电O2O战略在数年酝酿后终于正式落地。在开阔的创维半导体设计大厦广场上，充满科技感的启动仪式成了深圳市民眼中
新闻 2016-10-26
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三星首次在可穿戴设备中采用14纳米芯片
全新的Exynos 7270芯片完全集成了LTE 4G连接功能在半导体技术领域全球领先的三星电子宣布已开始大规模量产Exynos 7270处理器。 这是行业内首个专门为可穿戴设备设计的采用
动态 2016-10-11
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GF正式宣布7nm FinFET制程工艺规划
代工厂GlobalFoundries今天官方宣布了7nm FinFET半导体工艺规划，面向数据中心、网络、高级移动处理器、深度学习等领域。GF目前的主力性能工艺是14nm FinFET，但
新闻 2016-09-17