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37865项!中国半导体专利申请量全球之首背后 在这方面要摆脱卡脖子
知识产权律师事务所Mathys & Squire更新了自己的报告,2022年,=中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。报告显示,2022年,全球半导体专利申请量达到创纪录的69190项,比五年前的5943项增长了380%,比2020/21年的62770件增加了9%。
新闻 2023-02-27
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2022年中韩半导体产业合作创新论坛在合肥胜利召开
2022年11月18日下午,由池州市人民政府、安徽省经济和信息化厅、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、在华韩国创新中心(KIC中国)共同承办的2022年中韩半导体产业合作创新论坛在合肥融创铂尔曼酒店宴会厅B胜利召开。
动态 2022-11-22
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受半导体短缺影响,小家电也可能出现断货情况
4月26日消息,据外媒 报道,随着全球半导体供应的紧缺,大部分半导体产能转向生产高附加值产品的影响,传统家电产品也将面临芯片短缺,出现断货的情况。
新闻 2021-04-26
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智能未来,始于东芝半导体的解决方案
泡泡网企业频道频道7月22日 【2013年7月22日,北京】近日,日本最大半导体制造商东芝(Toshiba)公司亮相第二届亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013
新闻 2013-07-22
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A5/ARM皆浮云 Intel半导体份额拔头筹
数据显示,Intel半导体出货量依然牢牢占据头把交椅,而且和2010年相比,2011年还出现了很大的增幅。
数据显示,整个2011年半导体业界的出货情况,Intel的份额达到了15.6%,依
新闻 2012-03-27
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86岁仙童半导体联合创始人布兰科去世
泡泡网电源频道9月24日 新浪科技讯北京时间9月23日下午消息,美国仙童半导体联合创始人朱利叶斯·布兰科(Julius Blank)于上周六病逝于加州帕罗奥尔托,享年86岁。布兰科与其他7人
新闻 2011-09-23