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半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连
英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上，英特尔发布了7篇技术论文，展示了多个关键领域的创新进展。这些技术
动态 2024-12-23
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业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出，蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）携手旗下数字光学品牌南方科技，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC衬底进行全片扫描，
动态 2023-11-29
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英特尔宋继强：坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升
2022年7月30日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士出席了由中国计算机学会主办的第一届“中国计算机学会芯片大会”，并发表了题为“坚持半导体底层技术创新，激发算力千倍级提升”的主题
动态 2022-08-01
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半导体峰会高通孟樸谈5G发展，助力中国伙伴走出去、走上去
7月16日，在厦门国际会议中心举办的2022第六届集微半导体峰会主峰会上，高通公司中国区董事长孟樸以《从当前手机市场看未来智能终端发展趋势》为主题发表主旨演讲。
动态 2022-07-20
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英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
先进封装是半导体产业近年来的热词之一，也掀起了封装技术发展史上的第三次技术跃进。有人对它有一个形象比喻摊大饼不行了，做一下千层饼试试吧。
动态 2021-06-25
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半导体厂商全球排名预测出炉，英特尔排名第一
11月24日消息，近日IC Insights发布最新公告，在公告中显示到2020年，排名前15的半导体供应商中，有七家在2020年将增长近22%，而nvidia预计将实现50%的大幅增长。其中英特尔以4%的增长取得了排名第一的继续保持。
动态 2020-11-24