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BSL G5级超净HDPE桶：半导体化学品储运的基础保障
SEMICON China 2026于近期在上海新国际博览中心圆满闭幕。这场汇聚全球1500多家展商的行业盛会，集中展示了半导体全产业链的前沿创新产品。在国产化替代的浪潮中，多个关键耗材领域已初步
动态 2026-04-02
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蔚华科与恩艾（艾默生/NI）扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室
半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与经销合作伙伴恩艾（艾默生/NI）
动态 2025-01-14
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博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。
动态 2024-11-12
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加速拓展海外市场，三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCONJAPAN2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品
动态 2024-01-31
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这是一篇给半导体工厂实验室主任看的文章——格创东智LIMS
作为对设计失误“零容忍”的半导体工厂,无论是在产品进入量产之前,还是在生产过程中,严格的实验室验证测试都不可或缺,直接关系到产品良率与品质。
动态 2023-02-16
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第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛：半导体厂商带来这些新锐观点
EEVIA在11月2日于深圳成功举办了第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会，展望了半导体市场的新一轮趋势。
动态 2022-11-08