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奥比中光与全球半导体巨头恩智浦合作开发3D结构光人脸锁解决方案
近日，奥比中光与全球半导体巨头恩智浦（NXP）合作开发全新面向智能门锁领域的3D结构光人脸识别解决方案：SLN-VIZN3D-IOT。
动态 2021-11-24
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奥林巴斯半导体显微镜只为提供最好的方案
在网络链接世界的时代，晶圆的制作和检测是很大的难题。好的设备可遇不可求，奥林巴斯半导体显微镜百年技术经验，在国际上屈指可数，是不可多得的好设备。你知道为什么晶圆的制作和检测那么不容易，但是我们还
动态 2021-09-26
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亚略特完成对瑞纳捷半导体投资
日前,亚略特对武汉瑞纳捷半导体有限公司完成A轮投资。据悉,此次投资还吸引了瑞江投资、云易云通、砺砺资本等国内知名创投机构参与,投资金额达数千万元。
动态 2021-09-03
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三星公布全新半导体封装，一颗CPU带四枚HBM内存
5 月 6 日消息，根据三星官方消息，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和 4 枚高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。
新闻 2021-05-06
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抛弃索尼？尼康Z 9或改用以色列半导体公司的新感光元件
众所周知，尼康大多数相机的传感器都来自索尼的半导体公司，尤其是单反和微单的感光元件都是出自索尼，这也在一定程度上让相机开发受到限制。不过，最近就传闻尼康的全画幅旗舰微单Z 9将会改用另一家CMOS
新闻 2021-04-28
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艾迈斯半导体发布数字降噪新技术 带来全新音频交互体验
2019年6月26日，MWC上海正式拉开帷幕，作为全球领先的高性能传感器解决方案供应商，艾迈斯半导体今日发布了一项全新的数字降噪技术，这项技术的出现将会为无线耳塞提供更优质的音频效果，也将带来全新的音频交互体验。
新闻 2019-07-02