苹果、微软、华捷艾米的新一代AR芯片同步量产，席卷全业的巨变即将到来。北京北五环，占地2.9平方公里的中关村软件园区内，分布着国内外600家高科技公司的总部和研发中心

6TB充氦硬盘的新闻稿中就有华为存储设备业务高管的产品评价。现在华为又推出了新一代企业级PCI-E硬盘——ES3000 v2系列，最大容量3.2TB，读取速度3GB/s，写入速度2.1GB/s。    华

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台积电近日在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，意味着所有客户现在都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。这标志着台积电在2nm制程方面取得了重要进展，预计在2025年末开始大规模量产N2工艺，而A16工艺则计划在2026年末投入生产。

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