苹果将在本周发布全新的iPhone SE 4，这款手机首次搭载苹果自研的 5G 基带芯片。这一改变标志着苹果在无线通信技术上的一个重大突破，因为此前苹果的手机一直依赖于外部芯片供应商高通，尤其是其5G基带芯片。新芯片由台积电制造，意味着苹果将更加掌控关键半导体组件，减少对外部供应商的依赖。

知名数码博主@数码闲聊站 透露，高通即将于今年上半年推出其最 新的骁龙8s Elite处理器，预计相关终端设备将在4月份面世。据悉，小米、REDMI、OPPO、iQOO及荣耀等品牌已确定采用这款芯片。

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（英特尔则位居第48位）。不过，AMD似乎并不满足于仅在PC市场的成就，最近有消息称其可能进军手机市场，推出移动设备芯片，这可能会成为高通和联发科的“噩梦”开始。

11月5日，第七届进博会在上海开幕，当日下午，虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于国家会展中心举办。高通公司中国区董事长孟樸在该论坛上发表了相关主题演讲。