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高通新一代旗舰芯片骁龙8E6 Pro计划于今年9月发布，将采用台积电2纳米工艺，并创下高通手机芯片缓存新纪录。其配备16MB L2缓存与8MB SLC缓存，集成Adreno 850 GPU及18MB图形显存，并率先支持LPDDR6内存，显著提升性能与能效。预计小米18系列将全球首发该芯片。