随着大模型技术从“参数竞赛”转向“价值兑现”，2025-2026年的中国AI市场已进入以“智能体（Agent）”为核心的应用爆发期。如果说2023年是基座大模型的元年，那么当前的市场竞争已全面进入

并非单一产品落地，而是RC生态在智能硬件赛道的关键实践落子，完成RC生态从技术底座到场景应用的全链路闭环验证，彰显领航者的技术硬实力先进性与产业布局远见。

围绕“AI智能+内容数据+应用场景”战略，持续推进AI技术与主业的融合，聚焦“可商用+可溯源”的基础能力建设，推动数据授权、数据资产等新兴业务实现商业化落地。

看似细碎的日常琐事，有时会耗费大量的时间与精力。比如当我们要和朋友规划一场旅行时，往往意味着会在各种应用程序之间来回切换，从而核对出行日程、预约出行车辆、反复查看攻略和打卡景点、以及整理各类收据，甚至还会为了发出一条完美的朋友圈而熬夜修图等。

在AI全自动应用加速落地的今天，如何在享受技术红利的同时规避隐私风险？近日，国内AIoT领军者特斯联重磅发布全新边缘计算产品——TClaw。该设备深度融合开源代理框架，尤以强大的空间智能解析力见长

。Pro版还具备独立GNSS定位和跑姿监测等专业运动功能。全系支持多种便捷应用，续航达8天。售价269元起，国补后259元，定位为高性价比的“腕上健康手环王”。

OPPO Find N6折叠屏手机针对移动办公场景进行了全面革新。其全景自由窗功能支持最多7个应用同屏，通过极简手势实现浮窗与分屏自由切换，大幅提升多任务处理效率。搭配的AI手写笔支持一键圈选、AI

2026年，AI Agent(智能体)赛道已从单纯的“卷模型”转向“卷应用”。随着OpenClaw(小龙虾)生态的全面爆发，能否通过高性能的Skill(技能插件)接入真实工作流，已成为衡量一个智能体是否“好用”的唯一标准。

3月7日，中珀（北京）新材料科技有限公司（以下简称“中珀新材”）2026年工作部署大会，A+轮股权融资签约仪式、“烯碳功能材料与应用联合实验室”揭牌仪式及中珀新材新技术发布仪式，四大重要活动于北京经

近日，在第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器新品分享会上，像素蛋糕作为图像软件赛道唯一受邀的专业AI修图应用正式亮相。此次亮相不仅标志着像素蛋糕加入Intel硬件生态，更宣布已完成与Intel最新芯片的优化适配，为全球摄影师及修图师带来了“即拍、即修、即交付”的无缝工作流体验。