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小米玄戒O2最快明年二季度推出 将采用最新Arm公版架构
小米的玄戒O2(Xring O2)预计将在明年二至三季度亮相,初步预计发布时间为9月左右。作为继玄戒O1之后的第二代自研芯片,玄戒O2将采用Arm最新的公版架构,并凭借更大的规模带来超过15%的IPC性能提升。该芯片的推出标志着小米在芯片领域的持续深耕与创新,预计将进一步推动小米产品的性能提升。
新闻 2025-08-18
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首批搭载苹果最新M2芯片,MacBook Air正式发布
苹果在WWDC 2022上发布了M2芯片后,紧接着发布了搭载M2芯片的产品。新一代的MacBook Air和MacBook Pro 13是搭载M2芯片的首批产品。
新闻 2022-06-06
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支持6K视频拍摄!富士X-H2s将会搭载2600万像素CMOS
这款微单相机也终于有一部分消息泄露,X-H2s将会搭载全新一代2600万像素背照式CMOS感光元件,并且可拍摄6K视频,更适合普通视频用户来选择。
新闻 2022-05-04
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慧荣新主控!台电极品M.2 SSD亮相:狂飙2.7GB/s
慧荣新主控!台电极品M.2 SSD亮相:狂飙2.7GB/s 9月份,主控大厂慧荣发布了全新一代NVMe SSD主控制器,各路厂商也纷纷跟进,尤其是台电和慧荣达成战略合作,获得新主控优先研发
动态 2017-12-12
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麻烦缠身 谷歌Pixel 2 XL上市不到一周被曝多项缺陷
10月5日,谷歌发布了新一代“亲儿子”Pixel 2和Pixel 2 XL,这两款拥有顶级性能、斩下DxO最高的98分也被外媒视为苹果iPhone X最强有力的竞争对手。不过,Pixel 2
新闻 2017-10-24
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HP 惠普 战66 Pro G1 14英寸笔记本电脑(i5-8250U、8G、256GSSD、MX150 2G)
MX150显卡,接口有:VGA+HDMI+Type-c+RJ45网口USB3.0*2+读卡器口+指纹识别。价格仅售4999起!!!8代U的笔记本这个配置厚良心了!标签:惠普 SSD固态硬盘 ↑微信扫一扫,加小编
动态 2017-08-29