在本月进行的2024台北国际电脑展上，英特尔详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列产品，并展示了下一代英特尔锐炫GPU(代号为Battlemage)的基础架构Xe2。此外，英特尔还带来了一款

苹果与台积电合作开发的Mac和iPhone芯片被认为是迄今为止最强大的芯片，采用了台积电的3nm技术。然而，新的报告指出，苹果正在努力开发下一代芯片，聚焦于更先进的2nm技术。尽管这一消息尚未得到证实，但考虑到苹果一直支持台积电的先进制程，这个动向仍值得密切关注。

12月19日,学而思正式发布学习机新品xPad2 Pro系列,在学而思一代学习机xPad1 基础上进行了全面升级。

松弛感大行其道，当移动办公成为一种潮流，当轻便出行成为一种刚需，更轻薄小巧的生产力工具则代之而起。打破移动办公场景与创作的壁垒，雷柏ralemo Pre 2 Mini彩妆盘产品设计初衷紧扣关键词

近年高通都会在旗舰芯片上作半代升级，比如去年推出骁龙8 Gen 1后，年中升级为骁龙8+ Gen 1，进而以提高手机品牌产品的竞争力。不过今年或者情况有变，高通有望跳过骁龙8+ Gen 2处理器，加紧步伐直接开发骁龙8 Gen 3处理器。

1月31日，realme手机正式宣布新一代潮玩电竞旗舰真我GT Neo5将在2月9日14:00发布，该机也将成为首款量产商用240W快充的机型。