2014年8月底，三星电子宣布量产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条，单条容量高达64GB。    一年多后，三星将这一容量翻了一番，开始量产128GB TSV

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    11月份的北京已经是寒风凛冽，但是在宝岛台湾却是一个非常舒服的气候。这次来台湾主要是参加华硕的新品发布会，顺便用飞马3s记录一下我第一次的赴台之旅。    Day.1    从北京飞台北