搭配蓝色氛围线条，支持AMD AM5平台，首发售价1699元。与定位高端的X870E系列相比，B850 GAMING PLUS WIFI PZ在保持关键性能的同时，瞄准了更广大的主流用户群体。纯白美学，...

，那么在中档价位装机中，有着“真香小黑盒”之称的英特尔酷睿i5-12490F处理器便是性价比颇高的装机选择。

近日有媒体报道，苹果公司正在招聘增材制造（3D打印）领域专家，此前同一职位曾于年初2月5日开放过。该岗位主要负责开发与优化金属增材制造工艺，利用3D打印系统及粉末冶金等技术，支持合金开发与产品设计，并推动从概念到量产的转化。

博主数码闲聊站近日爆料称，天玑8系的中端性能机预计将在1月前后亮相，这意味着REDMI Turbo 5有望在同月发布。该机将首发天玑8500芯片，这款芯片采用台积电的4nm工艺，配备8核A725全大核设计，超大核心的主频高达3.4GHz，为强劲性能提供了有力保障。

（MSI）联合推出的「联盟款云砺DDR5内存」和「B850 MPOWER主板」，高规用料配合一点点“黑科技”，同样能秒变“超频大神”！

知名数码博主 @数码闲聊站 最新爆料，OPPO 下一代折叠旗舰 Find N6 不仅确认将搭载高通第五代骁龙 8 至尊版（骁龙 8E5） 平台，成为全球首款搭载该旗舰芯片的折叠屏手机，更在屏幕、续航、影像及轻薄度上实现全方位升级，预计将于明年 Q1 正式亮相。