7月12日，荣耀发布两款新折叠手机，Magic V3折叠态薄至9.2mm，Magic Vs3折叠态薄至9.8mm，

Magic V3。其采用荣耀全新研发的鲁班架构，应用了19种创新材料和114项微型结构，在做到更轻更薄机身的同时一次性解决轻薄与长续航、轻薄与可靠性难以平衡的行业技术难题，品质非凡令你随心用。

北京时间2024年7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育中心“春茧”体育馆正式举行，荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3，荣耀平板MagicPad2、荣耀MagicBook Art 14在内的四款Magic旗舰新品正式发布，为消费者带来惊喜。

2024年7月12日，全新一代折叠屏旗舰新品——荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3惊艳亮相。两款折叠旗舰机均采用了全新的荣耀鲁班架构，实现了轻薄设计，并搭载第三代青海湖电池，可提供超长耐久续航，带来轻薄、可靠、高效的全新体验。

2024年6月27日，半导体及内存产品公司ESSENCORE艾思科及旗下消费型品牌——KLEVV科赋正式推出全新 FIT V DDR5电竞超频内存，外观低调内敛，性能全面升级。

不大，因此只能进行接打电话等简单的操作。不过刚刚发布的荣耀Magic V Flip却颠覆了这一传统认知，它在保持了竖向折叠屏的小巧轻薄机身的同时，还配备了一块4英寸的外屏，配合人性化的魔法交互，首次让外屏成为了主力屏。