小米平板9 Pro Max是一次全方位的旗舰级体验革新，依托自研玄戒O3芯片的底层优势，整机综合体验均衡且能打，没有明显体验短板。

联发科将于9月15日举行新品发布会，推出新一代天玑旗舰芯片，预计包括天玑9600及天玑9600 Pro。天玑9600基于台积电3nm工艺，而天玑9600 Pro率先采用2nm工艺，成为联发科首款

华为宣布将于9月7日举办HarmonyOS 7及全场景新品发布会，推出两款重磅手机：新一代三折叠Mate XT 2和行业首款阔直板Pura X View，均预装HarmonyOS 7正式版。Mate

小米发布新一代自研旗舰芯片玄戒O3，基于3nm工艺，集成240亿颗晶体管，性能达行业第 一梯队。该芯片首发搭载于小米18 Fold折叠屏手机，将于9月上市，利用折叠屏散热优势释放性能，并满足多任务处理需求。小米自研芯片进化迅速，实际体验待发布会揭晓。

8月20日，鸿蒙智行旗下首款豪华硬派SUV——享界G9正式上市，全系首发华为智擎自适应差速锁电驱系统，能够实时识别泥泞、交叉轴等复杂路况并自动锁止差速器，这一技术大幅降低了驾驶门槛，让车辆从容兼顾

产品吸引了大批消费者的关注，在预约期间需求旺盛，收获大量订单。而随着8月3日提前发货权益的激活，部分平台的大容量版本的三星Galaxy Z Fold8发货时间已排至9月。