在日本一家专卖店中展示了一款VIA推出的微型整合型主板，该主板名为EPIA N，采用的是Nano-ITX结构，其尺寸只有12×12cm，只有手掌般大小。遗憾的是，由于该结构比较独特，目前还没有

真我与高通、虹软三方达成有史以来最深度的合作，首次打通了芯片、传感器、算法的全链路调校，通过深入影像底层架构，实现了长焦影像在超高画质、超强性能、超优算法上的全面升级，引领长焦影像新拐点。

日前，由宁波市人民政府、中国电子信息产业发展研究院、工业互联网平台创新合作中心主办，宁波市经济和信息化局等单位承办的2022年全国工业互联网平台赋能深度行（首站·宁波）暨第二届未来智造大会于浙江宁波举办

不仅性能拉满，搭载天玑9000的vivo X80在影像方面的表现也非常出众。联发科天玑9000也在录像链路中新增了AI-ISP开放架构接口，让vivo的AI算法可以实现更低功耗、效果更好的一些AI功能，vivo跟MediaTek双方密切的合作可以实现更好的极暗夜录等录像体验。

正如OPPO官微所说：旗舰选择，再多一个。天玑9000的发布同样给旗舰手机市场带来了更多的选择。联发科和OPPO合作多年，多款搭载天玑系列芯片的产品备受市场喜爱。

11月2日消息，据科技媒体cool3c报道，索尼、英特尔和NTT（日本电话电报公司）日前宣布将合作开发6G移动网络，预计将于2030年左右推出。除此之外，目前诺基亚、联发科等公司也开始投入6G网络准备工作。