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再添生态里程碑！华瑞指数云WADP通过AMD产品兼容认证，软硬协同夯实AI底座
认证，在搭载AMD EPYC 945（EPYC 9004霄龙系列）处理器的服务器上完成全维度测试，稳定运行且展现超高性能优势。
动态 2026-06-15
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重塑旗舰全能本标杆，微星绝影16 AI+ 2026评测
微星绝影16 AI+ 2026是一款高性能全能本，采用轻薄机身（至薄16.65mm、至轻1.99kg）和全铝合金材质，配备16英寸釉月屏Pro OLED（2.5K、240Hz、100% DCI-P3
评测 2026-05-26
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全能本2026入手指南：4款热门机型介绍，剪辑党优选Ta
近年来，数码产品加速迭代，全能本已成为职场人、创作者的首选，它兼具轻薄本便携性与高性能，完美适配“办公+创作+轻度娱乐”多场景。
动态 2026-05-25
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联硕弘道亮相第87届教育装备展 助力教育数字化新征程
解决方案重磅参展，同步展出基于兆芯最新平台的DZ700MR高性能台式机，集中展现了品牌在教育领域的创新成果与落地能力，助力教育数字化转型与信创规模化应用。
动态 2026-04-27
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锐龙AI，释放AI PC超能力 华硕无畏Pro14 2026给你全场景生产力
当轻薄本不再只满足于“能办公、够便携”，而是向着高性能、强AI、长续航、专业屏的全能方向进化，可以说当下我们的移动生产力工具迎来了真正的质变。锐龙 AI，释放 AI PC 超能力，华硕无畏Pro14
动态 2026-04-21
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华硕推出TUF Gaming B850I WiFi Neo，系列首款ITX主板
、DDR5-9600+内存支持、PCIe 5.0显卡插槽及双M.2接口，并集成AI优化功能与Wi-Fi 6E、2.5G有线网络。采用军工级组件与耐用设计，兼顾紧凑体积与高性能，适合迷你主机和电竞玩家。
新闻 2026-04-14
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CFMS 2026落幕：得瑞领新PCIe 5.0产品矩阵引关注，硬核存储护航AI未来
（DERA）携旗下PCIe 5.0全系列产品矩阵参展，集中展示了面向AI智算、云计算与数据中心的高性能存储解决方案，以硬核技术实力与全场景覆盖能力，向业界传递了其在AI驱动时代下对于存储底层的深刻洞察。
动态 2026-04-02
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辰瑞光学推出半导体量检测光学方案 多款新品已量产出货
近日，中国半导体先进封装测试大会在上海举办。辰瑞光学作为半导体光学量检测解决方案专业提供商受邀参展，现场展出了大视场高性能显微物镜D35系列、大画幅线扫镜头等核心产品，吸引了行业广泛关注，目前多款新品已实现量产出货。
动态 2026-03-26
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2026OpenClaw Skill高分榜单一览，附安全合规下载地址
2026年，AI Agent(智能体)赛道已从单纯的“卷模型”转向“卷应用”。随着OpenClaw(小龙虾)生态的全面爆发，能否通过高性能的Skill(技能插件)接入真实工作流，已成为衡量一个智能体是否“好用”的唯一标准。
动态 2026-03-19
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天玑9500s+散热风扇 OPPO K14系列下月发布
OPPO产品经理鳃鳃日前预告，OPPO K14系列将于4月初正式发布。作为一款主打高性能体验的机型，新一代K14系列在散热设计上再次升级，不仅延续了上一代备受好评的主动散热思路，还进一步强化相关方案，目标是让性能释放更加稳定。
新闻 2026-03-17