地平线自研的旭⽇®️3系列芯⽚，搭载双核BPU®️伯努利计算架构与四核Cortex CPU集群，算力高达5TOPS，能够发挥强劲的端侧计算性能。

今年，华为MateBook 14s系列轻薄本升级再战，推出了全新的华为MateBook 14s 2023。颜值依旧在线，并且搭配了更强的CPU以及更出色的屏幕等等，轻薄高能再进化!

OPPO日前发布了Find N2与Find N2 Flip两款折叠屏新机，现在其新款折叠旗舰的消息就来了，主打轻薄和堆料。数码博主“数码闲聊站”今日透露，OPPO的新款折叠屏手机将搭载目前顶 级的第二代骁龙8旗舰芯片，4nm工艺制程，与前代相比，CPU性能提升高达35%，能效提升高达40%。

天玑9000是联发科冲击高端市场的第一款旗舰芯,根据极客湾测试:天玑9000是一颗性能比肩全新骁龙8Gen1(多核CPU性能超越骁龙8、GPU不如全新骁龙8),在功耗上控制比全新骁龙8Gen1更好

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频达到3.1GHz

今日消息，有博主透露小米13系列将于12月1日发布。该机全系标配第二代高通骁龙8移动平台，这颗芯片采用了一个最 高主频达到3.2GHz的Cortex-X3的超级内核CPU、四个最 高主频2.8GHz的性能内核、三个最 高主频2.0GHz的A510效率内核，8MB L3缓存。

之前的爆料称天玑9200 CPU将采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗舰级Immortalis G715 。从Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整体性能提升明显，将是新一代旗舰芯片的标配。

,堪称千元最强路由器,而官方更是十分自信的称其为“2022最超值旗舰级路由器”。据了解,中兴AX5400 Pro+的主芯片采用了自研4核CPU+8核NPU组合,十...

体验的前提下能够针对不同内容完成局部降载，并且通过CPU、GPU联动达到系统整体降载增效，提升用户的整体游戏体验。

今日，ROG全新推出了基于天玑9000+ 5G移动平台的腾讯ROG游戏手机6天玑系列，天玑9000+ 5G移动平台具备3.2GHz高主频，相比此前的天玑9000平台来说，在CPU与GPU性能上有不小的提升。下面，我们一起来看看这款腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版的外观图赏吧。