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映泰主板+CPU套装399元 一周热点回顾
上周Intel 3系列主板的价格变动比较大,二线和通路厂商有几款面向低端的3系主板上市,上市的价格都比较平易近人。P35主板价格还是持续下调,技嘉一款全固态P35在上周一次价格200元,双敏P35主板则搭配显卡一同销售,价格也比原来相对便宜。就连华硕的18周年纪念版价格也有所下调。上周AMD发布K10处理器,支持AM2+接口的NF560主板上市一段时间后又重新被关注。 上周还有哪些市
行情 2007-09-16
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酷似啤酒桶!外形怪异的全铜CPU散热器
【泡泡网散热器频道】散热器的外形设计较以前更富有创意,这一点可以从国外的不少厂商的新品上看到。例如Spire公司推出的新款散热器,不同于以往的造型设计和涡轮式风扇设计,足以吸引你的眼球。立式散热器造型独特、中间配有涡轮式风扇散热鳍片采用放射状、风扇尺寸为6025(60×60×25mm) 从散热器的顶部看,散热器的鳍片成放射状,中间是6025风扇。风扇的噪音值为20dBA(最大),风压
评测 2007-09-11
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[上海]09.11周二CPU市场每日报价分析
[泡泡网上海分站讯]在一阵开学装机的人潮退去之后,DIY市场开始进入了短暂的休眠期,休息一下准备迎接10.1的装机高峰。今天市场变化并没有想象中那么大。Intel方面,高端6XXX系列仍然全面缺货。AMD方面,却持续的涨价,4000+又小涨了5元,连低端的闪龙3200都涨了20元,让人有点摸不着头脑,中高端的5600+倒是跌了20元,性价比不错。下面具体看看今天的报价。 ● Intel C
行情 2007-09-10
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不只是给CPU散热 酷冷散热器防震设计
【泡泡网机箱电源频道】现在大部分用户在选购散热器的时候,都比较看重产品性能。酷冷推出的Hyper TX散热器采用避震式设计,软胶垫可以起到很好的静音作用。竖立式的9CM风扇大大增加了散热面积,甚至连北桥、供电模块等处理器周边地方都可以得到很好的散热,是一款高性能的散热产品。目前这款散热器市场售价为299元,感兴趣的朋友可以去酷冷专卖店看看。这款散热器适用于于AMD处理器竖立设计的9CM风扇
行情 2007-08-31
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看清喽别迷糊!买笔记本不能光看CPU
泡泡网笔记本电脑频道8月27日 自Dothan核心的Pentium M处理器发布以来,我们就不断听到有消费者抱怨,称INTEL处理器采用数字命名不但不易记,而且不容易根据型号来对其性能进行估计。这一问题一直延续至今,而且随着INTEL产品线的逐步加长,问题似乎越来越严重了。 前几天我们收到一封邮件,一位网友称他想买一款笔记本,然而跑了几趟电脑城,收集到一大堆宣传资料后,却是越看越迷糊
行情 2007-08-26
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英特尔CPU内以后有可能集成诺顿技术
据国外媒体报道,赛门铁克副总裁Rowan Trollope近日表示,赛门铁克和英特尔正在联合开发可植入微处理器中的安全技术。代号为Project Hood的这一项目是二家公司扩展虚拟技术应用计划的一部分。两家公司将开发能使用英特尔微处理器中虚拟技术的软件安全网关,它们开发的软件不是在Windows或其它操作系统平台上运行,而是直接在英特尔的芯片上运行。
新闻 2007-08-16
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[上海]08.14周二CPU市场每日报价分析
[泡泡网上海分站讯]今天Intel与AMD两家的主要形势都是高端价格有所上调,而中低端价格则稳中有小降。Intel方面,Q6600价格上涨后回到2590元左右高位,E6320持续有货但价格基本保持不变,E4300倒是有所回落,E2140与E2160由于热卖价格也随之而上。AMD方面,多日稳步的高端产品价格终于有小幅度上扬,中低端则基本无变化,价格总体比较透明。● Intel CPUInte
行情 2007-08-13
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又见Mm主板 威盛再次上市集成CPU主板
威盛芯板计划的新品「MM3500」日前已经上柜发售,这款板载了C7-D 1.5GHz的处理器,并采用了首次登场的"CN896"芯片组,集成了支持DirectX 9.0的Chrome9 HC显示核心,因此可以支持Windows Vista系统,在包装上也拥有Vista Ready的标识。主板外包装主板全貌主板I/O接口 南桥部分采用了VT8237A,提供了PCI-E x16一个,PCI
新闻 2007-08-07
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[深圳]CPU一降再降 华强北三大件报价
[泡泡网深圳站 8月7日讯] Intel方面:今天Intel的处理器价格能引起我们消费者注意的已经不再是传说中的四核高端了,中低端处理器的全线降价才是我们最关注的。再者说了就Q6600那玩意的价格整天跌跌涨涨也还是没下两千大关,离我们普通消费者还是有一段距离。唉,可远观而不可亵渎焉。我们还是关注一下平民消费的处理器价格吧,虽然降幅并不大,最高只不过15元,但是只要是降价,那对于俺
行情 2007-08-06
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AMD Fusion处理器将CPU与GPU分离制造
据国外媒体报道,AMD近期向主机板厂商透露了更多AMD下一代Fusion处理器的规划,其中表明第一代的Fusion的处理器,并非采用单颗核心设计,意味着它像Intel现时的四核心般,采用Mutil Chip封装设计。 此外,处理器核心将会采用45nm设计,自AMD自行成产或是由特许代工,而绘图核心部份将会交给TSMC台积电代
新闻 2007-08-03