苹果iPhone 15 Pro所搭载的芯片，一直有传是采用新3nm工艺制程，而代工生产的台积电早前有指90%的3nm芯片产能已被苹果包办。最近再有消息指，现在3nm芯片的良率只有55%，换言之有45%的晶圆并不合格，而且苹果只会对良好的芯片付款，不合格或报废的成本，需要由台积电承担。

去年底AMD推出了5nm Zen4架构的锐龙7000系列，首发桌面平台，这半年来扩展到了移动、服务器等领域，今年重点依然是新品普及，还有锐龙7000 APU桌面版及锐龙7000线程撕裂者没发。

9月14日晚，iPhone14系列首发评测正式解禁，B站up主 @白问科技 在视频中发布了最新款A16芯片的测试成绩。

在今年的手机行业中，天玑9000系列无疑是旗舰市场最引人瞩目的移动平台，凭借突破性的高性能、高能效表现，彻底解决了长期困扰旗舰市场的功耗难题，强势助力Redmi K50 Pro等机型收获大量消费者的赞誉。

天玑9000+性能再突破的背后，是联发科对于技术坚持不懈的创新和突破，以及为用户提供更加卓越使用体验的追求。预计今年第三季度将会有多款搭载天玑9000+的新产品上市，届时用户便可畅快体验天玑9000+带来的更优秀的技术魅力。

虽然都是一些小问题，并不能影响12代酷睿强悍的性能和优越的表现，但是我更期待这些问题能够在13代酷睿中得到解决，也更期待AMD在7000系中能够再站起来与intel打擂台，毕竟“YES”的口号还得喊下去，不管是”intel YES”还是“AMD YES”。

前不久AMD发布一波锐龙新品，包括锐龙7 5700X、锐龙5 5600、锐龙5 5500、锐龙5 4600G等多款甜品级处理器，还给重度发烧友带来了明星产品—锐龙7 5800X 3D，游戏性能相比锐龙7 5800X会有显著提升，给予广大玩家更多的产品选择。同时作为硬件大厂的蓝宝石，也在第一时间针对旗下主板进行BIOS更新，用于兼容所有新款锐龙处理器...

8月2日消息，随着AMD对于AM4 插槽的支持逐渐到期，新一代的AMD处理器产品将会使用全新的接口已经不争的事实。而在近期关于AMD新一代处理器产品的插槽接口被曝光，在曝光中显示，AMD将放弃已经使用了几代产品的PGA插槽，改用LGA插槽。

4 月 13 日消息，在今日凌晨，英伟达举办了NVIDIA GTC 2021，这是 GTC 大会继去年后第二次在线上举行。

2020年10月9日，AMD正式发布旗下新一代Zen3架构的处理器，名字定为锐龙5000系列，首发包括AMD R9 5950X、AMD R9 5900X、AMD R7 5800X和AMD R5 5600X四款。