2月23日，全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相，向与会观众充分展示了5G毫米波赋能各行各业

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高通中国官方宣布，2020高通骁龙技术峰会将在12月1日到2日举行，将会发布最新骁龙5G旗舰移动平台，如无意外就是骁龙875平台。

2月18日消息，据德国网站Winfuture报道，美国国际贸易委员会在近日发布了一份公开文件，涉及到苹果公司与高通在晶片方面的商业合作，Winfuture根据文件分析，尽管苹果与高通在基频参考设计方案上有所不和，但是在未来的至少四年内，双方都会依旧保持合作关系。

2月15日消息，据外媒报道，苹果公司对于高通提供的天线模块不满意，将启用自研天线模块，iPhone 12系列将会采用高通X55基带+自主天线模块的方案。

8月21日消息，高通宣布已与LG电子签订新的全球专利许可协议，为期5年，高通将向LG电子授予研发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机设备的专利许可。