泡泡网笔记本电脑频道8月2日 走过花季雨季，跨越高考独木桥。现在正是2007年参加高考这些孩子们最后一个青涩的夏天，等到万物成熟的秋天，他（她）们也将正式迈入象牙塔，开始自己的大学生活，品味那些花儿般的岁月。    自由而孤单的日子带来的是考验，只有充满激情努力的面对才能早日迈入成熟。亲爱的弟弟妹妹们，你们准备好了吗？     自从有了大学，相聚在一起的年轻人们就总是走在时尚的前列。汪国真

近日据国外媒体报道，AMD将在召开半年一度的分析师日，向业界透露其最新产品开发进度，其中有融合CPU和GPU的Fusion处理器，以及协作运算平台Torrenza。 据了解，AMD的Torrenza和Fusion计划实际上从本质上来讲是相通的，都是以加速计算，降低成本为目的。AMD计划在2008年发布Fusion处理器，其将

    近日，笔者在市场上得到消息。磐英LZ1再次到货，新到货的磐英LZ1经过升级，将原来的945GZ换成了945GC。但是价格却保持在399元。 主板全貌    主板经过升级改版后，将原来的945GZ换成945GC。新的磐英LZ1主板基于Intel 945GC+ICH7芯片组，支持800/533MHz的前端总线。支持当前Intel双核Smithfield/Presler/Conroe 前端总线为

    AMD 45奈米产品将采用Socket AM3架构，仍然采用Socket 940接口。由于AM3处理器将同时内建DDR2及DDR3内存控制器，并可向下兼容Socket AM2及AM2+主板，当2008年步入AM3时代的时候，你现在的主板也将得到兼容。而这样的做法，与Intel近日的频繁更换芯片与处理器规格产生强烈对比。 未来购买新的AM3处理器，你将不用更换新的主板    同时，有一点值得

    酷睿登场，双核风头正劲，传统阵营的单核会逐渐淡出吗？答案是NO！毕竟，普通的电脑消费者实际上是一个更广大的群体。对于他们而言，从其电脑使用需求、使用环境、经济能力等方面考虑，超前消费一把，体验双核的威力有点不切实际，选择一款更加实用的单核机型才符合他们的需求。    英特尔正是看到了市场上细分的消费需求，用最先进的酷睿微架构改造了传统的赛扬单核处理器，使升级后的赛扬单核CPU焕发出时代光彩

    【泡泡网内存硬盘频道】具有10余年制造经验的台湾实力厂商宏连，今年推出专利技术TCSP封装内存，并推向市场。TCSP（Turbo Chip Scale Package）封装技术通过加装金属顶盖改进早先CSP封装芯片核心裸露脆弱的问题，并同时比球型封装（Ball Grid Array Package；BGA）提高了芯片的散热能力。 采用此封装的宏连1GB DDR2-667目前已经降到245元